關于子公司投資設立全資子公司的公告

證券代碼：002213              證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-037

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于子公司投資設立全資子公司的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

一、本次投資概述

（一）投資基本情況

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）擬投資設立深圳市芯匯群科技有限公司（暫定名，最終以工商行政管理部門的核準結果為準，以下簡稱“芯匯群科技”），芯匯群科技注冊資本為人民幣100萬元，芯匯群以自有資金出資人民幣100萬元，占芯匯群科技總股本的100%。

（二）審批程序

根據《公司章程》及《對外投資管理制度》等相關法規、規范性文件和規則的有關規定，本投資事項在董事長權限范圍內，無需提交公司董事會或股東大會審議。

（三）本次投資事項不涉及關聯交易，亦不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組。

二、投資主體基本情況

（一）公司名稱：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

（二）住所：深圳市福田區福田街道福山社區濱河大道5022號聯合廣場A座3712、2804、4003-4005

（三）法定代表人：連浩臻

（四）注冊資本：3,000萬人民幣

（五）成立日期：2011年03月23日

（六）統一社會信用代碼：9144030057198260XB

（七）類型：有限責任公司

（八）經營范圍：一般經營項目是：半導體電子產品測試、晶圓測試，半導體電子產品的生產加工及銷售（憑深福環批【2013】400019號批復生產）；集成電路、混合集成電路、新型電子元器件、電力電子器件及軟件的技術開發；國內貿易（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須批準的項目除外）；經營進出口業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可證后方可經營）。

三、擬設公司基本情況

（一）公司名稱：深圳市芯匯群科技有限公司（暫定名，最終以工商行政管理部門的核準結果為準）

（二）住所：深圳市福田區福田街道福山社區濱河大道5022號聯合廣場A座4001

（三）注冊資本：100萬人民幣

（四）類型：有限責任公司

（五）擬定經營范圍：經營進出口業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）；電子產品、電子元器件、光電產品、數碼產品、科技產品、通訊產品、網絡設備、計算機軟硬件的技術開發與銷售；經營電子商務，國內貿易。商務信息咨詢、信息系統集成、電子計算機配件（固態硬盤、移動固態硬盤、內存條、U盤）的銷售。

注：最終以工商行政管理部門的核準結果為準。

（六）股權結構：

四、本次投資的目的、存在的風險和對公司的影響

（一） 本次投資的背景及目的

芯匯群成立于2011年，已儲備較豐富的人才資源，具備豐富的產業經驗和客戶資源。本次芯匯群擬投資設立的全資子公司芯匯群科技主要從事電子產品等的進出口貿易、電子商務、國內貿易等業務，有助于充分發揮芯匯群的產業及客戶資源優勢，完善和優化業務結構，提升綜合競爭力。

（二）本次對外投資的影響及風險

1、本次對外投資的資金來源系公司控股子公司芯匯群的自有資金，不會對公司未來財務狀況及經營成果造成重大影響；不存在損害公司及股東利益的情形，符合公司戰略發展規劃，有利于公司長遠發展。

2、本次投資設立子公司可能存在市場競爭風險、經營管理風險、經營業績不及預期等風險，公司及芯匯群將提升管理水平及應對相關風險的能力，以推動此項投資的順利實施。本次投資存在不確定性，請廣大投資者注意投資風險。

五、其他

公司將根據本次投資事項的進展情況，按照相關法律法規的要求及時履行信息披露義務。

六、備查文件

1、本次投資事項涉及的審批文件。

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會
2021年4月21日